タキロンシーアイは、フィルム関連の新製品を相次ぎ投入する。半導体製造工程で用いられるダイシングテープ用基材フィルムが今期から販売が始まり、さらに他の工程で用いられるフィルムの展開も目指す。新開発の超高分子量ポリエチレン(PE)製のフィルムも薄膜での製膜技術を完成させて高い強度やガスバリア性、摺動性、耐摩耗性を生かせる用途の探索に乗り出す。炭素繊維強化熱可塑性プラスチック(CFRTP)用の基材フィルムは、ポリカーボネート(PC)など2種の樹脂で開発しており、協業先を求めて提案を進めている。昨年上市した梱包用の伸縮フィルムも、緩衝材代替による省資源化や見た目の美しさ、異種材料と熱溶着可能であることなどが評価されて徐々に採用を伸ばしている。続きは本紙で

CFRTP用基材フィルムを用いたプリプレグ(右がPCフィルム使用、右から2つ目がPBTフィルム使用)

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