ダイセル、パワー半導体向け銀焼結ペーストで攻勢

　ダイセルは無加圧でパワー半導体を接合できる銀焼結ペーストを開発した。銀焼結はハンダに続く次世代の接合技術に位置づけられる。ハンダよりも高温に耐えられ、放熱性に優れるため、電気自動車（ＥＶ）および炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体への適用が期待されるものの、加圧プロセスを要するため、生産効率やコスト面で課題があった。同社は後発ながらも、無加圧を訴求して巻き返しを図る。加えて銀の次の世代である銅焼結材のサンプル提案も開始しており、次世代車市場の開拓を加速させている。続きは本紙で

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