チタン工業は、新市場への開拓戦略として電子材料領域に製品投入を開始した。独自技術により粒径、粒度分布、形状を制御したチタン酸塩系材料は、国内大手メーカーで半導体封止材用添加剤として受注を獲得した。今後、多様な要求性能に対応できる製品群を確立し、電波シールド、アンテナなどの用途拡大につなげる。井上保雄社長は「次世代を担う事業の柱に成長させる」と期待を示す。半導体封止材用添加剤は、複数顧客からの採用が見込めることから、今期、年産10トン程度からスタートし2023年には同50トンへと生産量を拡大させる計画だ。続きは本紙で

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