デンカが5G(第5世代通信)向けに手がける複数の新規フィラーの採用が決まった。放熱用途で採用されたのは球状マグネシア。球状アルミナよりも放熱性に優れるのが特徴だ。低誘電正接の球状シリカも優れた電気特性が評価され、このほど採用が決定。ともに2020年度上期からの実績化を見込む。同社はマグネシアよりも放熱性が高い窒化ホウ素も揃えており、ナノサイズの球状窒化ホウ素を開発ずみ。総合フィラーメーカーとして品揃えを拡充し、市場を牽引していく。続きは本紙で

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