パナソニック、半導体デバイス材料強化、３０年に売上高１０００億円へ

　パナソニックは、半導体デバイス材料で２０３０年に１０００億円の売上高を目指す。このほど半導体デバイス材料の事業ブランド「ＬＥＸＣＭ（レクシム）」を立ち上げ、封止材とパッケージ基板（サブストレート）関連材料を統一した。多層基板材料の「ＭＥＧＴＲＯＮ（メグトロン）」とともにブランド戦略をまい進。電子デバイスの複雑化・大型化で課題となる信頼性を多材料の複合評価で解決する。樹脂・フィルムなどで素材企業との協業も検討中で、５Ｇ～６Ｇの次世代通信や車載、次世代立体パッケージなどで存在感を高めていく。続きは本紙で

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