パナソニック、半導体材料を拡充、デバイス・基板の一貫ソリューション提供も

　パナソニックは、封止材など後工程用半導体デバイス材料で世界トップシェアを目指す。リジッド多層基板材料に続き、封止材、サブストレート材料、実装補強材のラインアップを強化。各製品単独に加え、各要素を組み合わせたデバイス・基板の一貫ソリューション提供にも注力する。サイドフィル材料などの拡充とともに、ほかの電子材料メーカーとの協業も探索する。今年度内をめどに台湾の現地研究体制も拡充し、デバイスの大型化や高周波対応などの課題を材料全体で解決することで、事業全体の成長につなげる。続きは本紙で

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