ボッシュ・ジャパン、ＳｉＣデバイスを国内展開、自動車の高度電動化見据え

　ボッシュ・ジャパンは、日本で炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体を展開する。耐圧１２００ボルト、７５０ボルト品など、車載や産業機器などで実績を持つ製品の市場開拓を進める。大電力・高スイッチング周波数用途を想定し、ベアダイ向けのノンパッケージ版も提供する。すでに自動車ＯＥＭやティア１などに提案を開始しており、電力制御用ＩＣなどの周辺デバイス、シリコン（Ｓｉ）品とともに国内パワー半導体市場で存在感を高めていく。続きは本紙で

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