三井化学、イーコミッド技術実用化へ、成形品に回路を直接埋設

　三井化学は、樹脂成形品に電子回路を埋設する「イーコミッド技術」の商業展開を本格化する。イーコミッド技術は、紫外線型接着剤でＰＥＴフィルムの上に仮固定したパッケージＩＣやチップなどを射出成形の金型内や３Ｄプリンターでの成形工程時に樹脂上に埋設した後、ＰＥＴフィルムを剥離し、インクジェットプリンターを使用し導電性インキで回路を作成するもの。技術的な原理確認を完了したことから、今後、実用化開発を加速し接着剤や３Ｄプリンター材料、導電性インキなどの関連材ビジネスにつなげる考え。プリント配線板レスによる小型化、低コスト化、環境負荷低減などのメリットを訴求する。続きは本紙で

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