三菱ガス化学、新規半導体パッケージ基板材料開発に着手、台湾合弁で非ＢＴ系

　半導体パッケージ基板（サブストレート）材料最大手の三菱ガス化学は、新規材料の開発に乗り出す。成長著しい中国市場をターゲットとし、従来のビスマレイミド・トリアジン（ＢＴ）樹脂とは異なる基板材料の開発に着手する。開発・生産は台湾のプリント基板（ＰＣＢ）材料メーカーと設立する合弁会社で取り組む。中国などでローカルのサブストレートメーカーが台頭し、中華圏で新たな半導体サプライチェーンができつつある。こうした動きに対応し、両社の技術、商流を生かし新市場の需要を取り込む。続きは本紙で

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