三菱ガス化学は、半導体パッケージ基板材料の用途開拓に取り組む。「軽薄短小」の強みを生かし、これまでスマートフォンの薄膜積層板用途で実績を積んできたが、このほどファインピッチパッケージ基板のコア材で本格採用が決まった。ロジックチップの大型化で厚みのあるファインピッチパッケージ基板もソリ対策が要求されつつあり、同社の低ソリ技術が生きた。電気特性を改善したガラスクロスなしのシート製品も提案中。低誘電率化、さらなる薄膜化に寄与するシート製品で5G(第5世代通信)スマホニーズを取り込む。続きは本紙で
積水フーラー、接着剤関連で自動車市場を開拓
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