中興化成、５Ｇ対応フッ素樹脂基板、柔軟で低伝送損失

　中興化成工業は、フッ素樹脂基板で次世代移動通信市場を開拓する。新たに第５世代通信（５Ｇ）などでの活用が期待されるミリ波帯対応のフレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）を開発。通信を劣化させる伝送損失が低いことが特徴で、従来困難だった銅箔との強接合と優れた柔軟性を実現した。このほど量産に向けた試作体制を整え、サンプルワークを開始。スマートフォンやゲーム、車載、医療など幅広い分野の端末機器を対象にアンテナや配線材料などとして売り込み、早期に数億円規模の販売を目指す。続きはこちら

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