半導体　後工程材料に熱視線（クローズアップ）

　コロナ禍の中でも好調が続く半導体産業。そのなかで、チップの切り出しから封止保護までの「パッケージング」を担う後工程の重要性が高まっている。ウエハー上にチップを形成する前工程は先端ロジックが物理的な限界に近づきつつあるのに対し、後工程は伸びしろが大きいためだ。前工程に強い日本の化学メーカーは後工程向けでも強いポジションを持つ。前工程で世界トップの製造力を持つ台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が経済産業省の誘致を受けて茨城県つくば市に後工程のＲ＆Ｄ（研究開発）拠点を設置するなど、日本の後工程材料、製造技術に注目が集まっている。続きは本紙で

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