半導体再興　性能限界突破へ「後工程」注目、日本の材料、高シェアをキープ

　半導体の製造技術に焦点を当てると、シリコンウエハーに回路を形成する「前工程」と並び、半導体チップを切り出して配線を引き、パッケージングする「後工程」の重要度も高まっている。半導体の微細化のみで「ムーアの法則」を継続することが限界に近づくなかで、半導体チップを積み重ねたり、ブロックのように組み上げたりする実装技術が半導体の性能向上のカギを握ると言われているためだ。（１面からつづく）続きは本紙で

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