デジタル化にともなうデータ通信量の急増によりパソコンやデータセンターのサーバーといった用途でＣＰＵ（中央演算処理装置）などのロジック半導体の需要が拡大するなか、半導体チップとマザーボードをつなぐ半導体パッケージ基板の絶縁材料「ビルドアップフィルム」の重要性が高まっている。半導体チップの微細化や通信の高速化に対応できる高性能な材料が求められるためだ。この分野では、首位に立つ味の素、高機能材料で一定のシェアを握る積水化学工業の２社が市場をほぼ独占する。成長領域の取り込みに向け、両社ともに研究開発に力を注いでいる。【関連記事４面】続きは本紙で
味の素ＡＢＦは微細なパターンが形成できる加工性などの特性を備える
