電子機器の小型化や通信の高速化に向けて半導体の高密度実装技術の重要性が高まり、半導体パッケージに用いる「後工程材料」に注目が集まっている。そのひとつが、半導体チップの表面保護や再配線層などに使う液状の感光性樹脂材料で、日本企業の世界シェアが9割前後を占めるとされる。半導体の前工程の微細化に欠かせないフォトレジストで日本勢が高いシェアを握るように、後工程材料においても次世代パッケージ技術のカギを日本勢が握っている。続きは本紙で

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