国内素材・装置各社、先端半導体プロセスでＴＳＭＣと連携　国際競争力強化へ力を結集

　半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が日本国内で先端半導体パッケージ技術の開発拠点を新設する。２０社を超える国内の材料・製造装置メーカーなどと連携し、「３次元実装」技術の開発を進める。３次元的に集積度を上げる３次元実装などの手法は、微細化以外のアプローチで性能を高める先端半導体プロセス「モアザンムーア」として注目される。経済産業省は５年間の開発プロジェクトで１９０億円を投じ、日本の材料・装置メーカーの国際競争力強化を後押しする。続きは本紙で

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