大阪大学、パワー半導体実装に高性能焼結銀ペースト開発

　大阪大学の菅沼克昭教授らは、前処理不要の低温無加圧焼結銀ペーストを開発した。銀のマイクロフレーク粒子に独自の鍛造処理を施すことで、１０分の１の材料価格で銀ナノ粒子を得ることに成功。この銀ナノ粒子は高純度のため異種材料でも強固に接合することができ、接合層は高い導電性と耐熱性、放熱性を兼ね備える。小型化や高密度化が進む次世代パワー半導体実装に用いれば、パワーモジュール製造コストを半減できる可能性がある。企業との共同研究で早期の実用化を目指す。続きは本紙で

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