富士高分子工業は、シーン別の熱伝導材(TIM)提案を強化する。絶縁が必要な半導体の放熱や面実装されたチップの熱対策など、用途に応じて最適なTIM形態を訴求する方針。このほどラバーやゲル、コンパウンドなどの各タイプでラインアップを拡充するなど、需要家の要望に応じた製品展開を強化中だ。電動化が進む自動車や高速通信市場をターゲットに、TIMのさらなる拡販を図る。続きは本紙で

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