半導体と装置、それに部材業界が一丸となって推進する３次元パッケージ（３ＤＩＣ）だが、この動きをさらに加速する業界団体「ＵＣＩｅ」（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｃｈｉｐｌｅｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｅｘｐｒｅｓｓ」が活動をはじめた。米インテルや台湾ＴＳＭＣなどの業界大手が加盟しており、個片化した機能チップ同士をつなぐための仕様を定めている。標準仕様があれば半導体を用途別に組み合わせて使うチップレットに柔軟性が生まれ、性能向上とコストダウンが可能になる。大幅な需要拡大が見込めるとあって装置や部材業界は活気づいている。チップを個片化する切削装置、そのチップを基板に貼り付けるボンダー、微細電極形成や接続プロセスなどは日本が強みを発揮できる分野である。続きは本紙で
