日本スペリア、ハンダ材料パワー半導体向け強化

　日本スペリア社は、パワー半導体の高度化に向け高機能ハンダ材料・接合材の市場開拓を進める。デバイスの電気接合ではフラックスフリー・残渣レス実装が可能なギ酸還元リフローにソルダペーストを展開。デバイスの熱対策に向けたウエハー－金属接合もシリコン（Ｓｉ）に加えて炭化ケイ素（ＳｉＣ）での利用を提案する。省エネ対応や自動車の高度電動化でパワー半導体への要求が厳しくなるなかで今年から来年を需要拡大期と位置づけ、車載・産業分野を軸に一層の普及を目指す。続きは本紙で

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