素材ベンチャーの日本材料技研(東京都中央区)は、高耐熱透明樹脂などの高機能素材を相次いで投入する。このほどJSR、東京工業大学との間で高耐熱かつ透明、高屈折率な樹脂材料の独占的ライセンス契約を締結。光学モジュールの高機能化のトレンドを取り込む。極めて高い負の熱膨張率を持つセラミックス材料でも東工大と独占的ライセンス契約を締結し、サンプル販売を開始する。5G(第5世代通信)関連部材で課題となる熱膨張マネジメントの解決に資すると期待する。続きは本紙で

サンプル販売を開始した負熱膨張材

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