日本高純度化学は、フレキシブル基板(FPC)の回路微細化と耐久性向上に貢献する革新的なメッキ薬品の実用化を急ぐ。同社が開発したニッケルを用いない置換金メッキ薬品2種が、次世代スマートフォンでの採用に向けサンプル評価が進んでいる。いずれもニッケルレスにより従来品比2分の1の厚みを実現するとともに、ニッケル起因のクラック(割れ)を解消できる。生産工数も従来比約半分となることからコストダウンが期待できる。同社では2022年度の商業生産開始を見込む。
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