昭和電工マテ、半導体パッケージ基板材料、低ソリ品でシェア拡大へ

　昭和電工マテリアルズは半導体パッケージ基板材料のシェア拡大を目指す。このほど量産を始めた新製品は「世界最高レベルの低ソリを実現」（昭和電工マテリアルズ）しており、最先端の大型パッケージの需要を取り込む。すでにコア材で世界シェア８割を握るなか、新製品でさらなるシェアアップにつなげる。日本での生産に続き、今後は台湾での量産も視野に入れる。昭和電工の樹脂設計技術、材料開発拠点「パッケージングソリューションセンタ」（ＰＳＣ、川崎市）を活用した評価解析技術を駆使し、ワンストップでソリューションを提供する。続きは本紙で

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