昭和電工マテ、２・５Ｄパッケージ技術を世界に

　先端半導体パッケージ向けの新コンソーシアム「ジョイント２」を発足させた昭和電工マテリアルズ。２０１８年発足の「ジョイント」に続くもので、２・５Ｄパッケージの実現に向けて新たな１２社が集まった。基板材料やビルドアップフィルム、メッキ、装置など各分野のエキスパートの英知を結集し、前工程に近い微細化技術が要求される２・５Ｄパッケージで世界をリードできるか。同コンソーシアムは国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）の採択事業でもあり、日本の半導体戦略の一翼を担う。続きは本紙で

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