昭和電工マテリアルズは、先端半導体パッケージ向けの新しいコンソーシアムを年内をめどに立ち上げる。ファンアウト型パネルレベルパッケージ（ＦＯ－ＰＬＰ）を対象とするコンソーシアム「ジョイント」（１８社参画）に続くもので、新コンソーシアムではインターポーザ活用の２・５Ｄパッケージに的を絞る。参画企業など構想が固まりつつあり、パッケージングソリューションセンタ（ＰＳＣ、川崎市）に専用の評価設備も導入する。オールジャパンの枠組みを広げ、拡大する先端パッケージの需要を取り込む。続きは本紙で
ＰＳＣ（建物の一部）に専用の評価設備も導入する
