東レ、感光性ＰＩ用途開拓、フレキシブル基板は高耐熱で差別化、画素分離膜は黒色などに対応、再配線層は半導体へ横展開

　東レは感光性ポリイミド（ＰＩ）の用途開拓に取り組む。有機ＥＬディスプレイ分野では、昨年からフレキシブル基板（ＦＰＣ）用途で採用が始まった。業界標準品に比べ耐熱性が５０～１００度Ｃほど高く、差別性をアピールする。デファクトスタンダートを獲得している画素分離膜はブラック化や透明化、インクジェット（ＩＪ）対応など次世代ディスプレイのニーズに対応する。もう一つのターゲットは再配線層用途。低温硬化、高追従などの特徴を持つポジ型ＰＩはマイクロＬＥＤ向けで採用されており、半導体分野へ横展開を狙う。続きは本紙で

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