東レエンジ、レーザー転写を半導体チップ実装に適用

　東レエンジニアリングはマイクロＬＥＤディスプレイ向けのレーザー転写技術を半導体用途に横展開する。レーザーを用いて半導体チップを高速に実装する技術で、従来のフリップチップボンダーに比べ、１０倍以上の高速化を実現できる。物理的に接触することなく低ストレスで実装できるため、薄型チップの実装はレーザー転写技術が不可欠とみて、技術の確立を急ぐ。２０２５年に上市し、３０年ごろに３次元実装やシリコンフォトニクス用途などで売上高２０億円を目指す。続きは本紙で

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