東京応化、台湾で体制強化、半導体向け高密度実装材料、統括拠点を設置

　東京応化工業は、台湾拠点の増強を進める。後工程では新たに高密度実装材料の統括拠点を設置し、高密度実装材料でデバイス立体化などの新たな需要に応える。前工程ではフォトレジストでＥＵＶ（極紫外線）など先端品の供給に加えて、半導体産業の活性化にともなうＫｒＦ（フッ化クリプトン）のボリューム対応を推進。台湾半導体企業の世界展開に応える人材育成・発信地としても位置づけ、台湾拠点をグループ全体の成長エンジンとして拡充していく。続きは本紙で

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