東洋紡、高耐熱ＰＩフィルム、スマホ・５Ｇなど用途開拓、営業・開発員を拡充

　東洋紡は、高耐熱性ポリイミド（ＰＩ）フィルム「ゼノマックス」の用途開拓強化に乗り出す。フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）用基板材料ですでに実績があるが、スマートフォンや５Ｇ（第５世代通信）周りなどへ用途を広げる。このため２０２１年度内にも、フイルム・機能マテリアルソリューション本部内から電子材料など幅広い業界に精通した人材を送り込む計画。販売数量を増やすことで、生産コスト削減にもつなげる。液晶ディスプレイ用偏光板向け保護フィルム、セラミックコンデンサー（セラコン）用離型フィルムに次ぐフィルム事業の牽引役に育てたい考え。３０年度をめどに年間売上高１００億円を目指す。続きは本紙で

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