東洋鋼鈑は半導体基板材料市場への参入を目指す。独自の異種金属接合技術を応用し、液晶ポリマー(LCP)フィルムと粗化なし銅箔を高密着させたフレキシブル銅張積層板(FCCL)を開発した。高周波対応のフレキシブルプリント基板(FPC)やモジュール基板用途に提案する。強みを持つメッキ技術を生かし、超微細配線用の基板材料も開発した。ラフなパターンから超微細配線までそれぞれの配線ピッチに対応した基板材料をラインアップし、市場開拓に乗り出す。

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