「3次元実装によって米AMDは技術を1世代進める効果を得られた」(黒田忠広東京大学教授)、「3次元技術には半導体の競争力を変える破壊力がある」(JSRほか)などと、半導体後工程の重要性は急速に高まっている。TSMCは先週、世界初の3次元パッケージ(3DIC)工場を今年後半に稼働予定と発表したばかりだ。こうしたなか日本の部材・装置大手は3DICを実現するための製品開発を競っている。TSMCの先端実装プロセスが業界標準となれば、日本の電材・装置業界は大きな果実が期待できる。

続きは本紙で

記事・取材テーマに対するご意見はこちら

PDF版のご案内

セミナーイベント情報はこちら

先端材料・部材の最新記事もっと見る