DICと太陽ホールディングスが共同開発した「高周波対応配線形成用新シードフィルム」の実績化が迫っている。最大の特徴は界面に凹凸がなく高平滑であるため、伝送損失を抑制できる点。高周波対応の新手法として既存のmSAP(モディファイド・セミアディティブ)法などの代替を狙う。フレキシブルプリント基板(FPC)向けで評価が進んでおり、今年度中の実績化を目指す。リジッド基板の高周波対応にも応用できるため、開発品は5G(第5世代通信)時代に欠かせない技術になる可能性を秘める。続きは本紙で

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