ＨＤマイクロシステムズ、半導体向け液状ＰＩ増強

　ＨＤマイクロシステムズは半導体向け液状ポリイミド（ＰＩ）のリーディングサプライヤー。半導体市場が拡大するなか、今年初めに日米の両拠点で増強を完了し、向こう４～５年の需要に対応できる体制を整えた。強みを持つロジックチップの保護膜用途やアドバンストパッケージ用途に加え、ウエハーの薄膜化工程や３次元ハイブリッド接合といった接着剤用途にも力を入れる。付加価値の高い最先端の実装分野を重点領域に定め、引き続き液状ＰＩ市場をリードしていく。

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