連休の間、暇つぶしのお供はＹｏｕＴｕｂｅ。昔のミュージックビデオだったり、鉄道や温泉といった旅ものだったり。自分の嗜好に合わせているばかりだと飽きてしまうので、いろいろ検索していると「プレイステーション（ＰＳ）５」の分解動画が見つかった▼ソニー・インタラクティブエンタテインメント（ＳＩＥ）の公式動画で、設計担当者がＰＳ５を分解していく。限られたスペースにどのような部品が配置されているのか興味深く見た▼超高速・高精細の映像が売りなだけにＣＰＵなど半導体デバイスへの負荷が大きくなる。それだけに熱対策に気を遣っていることが分かる。目立っていた部品の一つが冷却ファンで、直径が１２０ミリ、厚さも４５ミリある。記憶装置はＨＤＤではなく、ＳＳＤがメイン基板に直接実装されていた▼放熱には「液体金属」と呼ぶ新素材も採用されている。メインプロセッサーから発生した熱をヒートシンクに伝えるためのＴＩＭ（サーマルインターフェースマテリアル）に使われている。２年以上前から採用に向けて準備を進めてきたそうだ▼一見地味なようだが、新たな挑戦を続けているのがソニーらしさといえるだろう。最先端ゲーム機で培った放熱技術は半導体デバイスの負荷が高まるさまざまな機器に応用されていくはずだ。（２１・５・７）
食品値上げ「第三波」
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