フィンランドのTACTOTEK(タクトテック)は樹脂筐体・電子部品・配線を一体成形できる、独自の「IMSE」技術で日本市場を開拓する。金型1個で電子部品と機構部品を一体化し、Wi-Fiなど無線通信機能を付与できる。厚さはわずか2ミリメートルで、3D形状化が可能。一般的な素材や製造装置のみで完成でき、コストダウンを図れる。技術ライセンスビジネスとして展開、化学・素材や電子部品、車載機器といった日本企業に訴求を強める。続きは本紙で

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