EMS(電子機器受託生産サービス会社)世界大手である台湾積体電路製造(TSMC)がこのほど、米アリゾナ州に半導体工場を建設、2024年から稼働予定と発表した。来年着工し、29年にかけて総額120億ドルを投じて回路線幅5ナノメートルの半導体を月産2万枚(口径300ミリメートルシリコンウエハー換算)規模で生産する。同州には三菱ガス化学やJX金属など日系電子材料メーカーが進出しているが、TSMCが計画通りに稼働するためには先端プロセスに対応する製造装置、部材、人材のサプライチェーンを早急に構築しなければならない。地産地消を視野に現地へのサプライヤー投資も拡大が進むことになりそうだ。続きはこちら

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