三菱エンジニアリングプラスチックス(MEP)は26日、高強度・高剛性ポリアミド(PA)樹脂「レニー」において、熱伝導性を高めた「レニー熱伝導グレード」を開発、用途開拓を開始したと発表した。従来の高強度・高剛性という特性を保持しながら、電子機器などに求められる熱伝導性を実現したもので、電化製品、自動車、各種構造部品といった幅広い用途に使用できるのが特徴。
 レニーは主にPAMXD6をベースレジンとするPA樹脂系成形材料。ガラス繊維や無機フィラーなどで強化されており、高い強度と剛性を有している。荷重たわみ温度が高く、高温での強度・弾性率が高いため、金属代替材料として強い力の掛かる構造部品などに適しており、自動車などの輸送機部品、一般機械、電気・電子部品、レジャー・スポーツ用品、土木建築用部材など多様な分野で使用されている。
 今回、「2547T」(絶縁、難燃、白色)および「C5091TS」(導電、高強度・高剛性、高耐熱)の2グレードをラインアップした。熱伝導性は2547Tが2ワット/メートル・ケルビン、C5091TSが7ワット/メートル・ケルビン。主な用途は発光ダイオード(LED)照明用部品(2547T)、電気・電子機器部品(C5091TS)のほか、工作機械など放熱が必要な部材。

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