ダイセル・エボニックは、新たにコーティング向けにポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂のディスパージョンを開発した。さらなる用途分野の拡大を目的としたもので平滑性や付着性、分散性に優れ、薄膜コーティングが可能。その特徴から半導体製造工程部材や自動車エンジン用オイルストレーナー、食品機械製造設備などへの応用を見込んでおり、コーティングメーカーなどへ提案していく考え。同社では、素材開発を含む積極的な用途提案によって、PEEK樹脂のさらなる普及拡大を目指す。
 超耐熱性熱可塑性ポリマーのPEEK樹脂は、耐熱性や耐薬品性、高摺動性といった優れた特性を有しており、金属代替用途などを含め自動車や電気・電子、半導体製造、航空宇宙、医療といった分野に用いられている。同社では、ポリアミド(PA)などエンプラを中心に培ってきたノウハウを生かし、既存製品からの置き換えによる製品の高機能化を主に事業を展開。独自配合によるコンパウンド製品やフッ素樹脂とのアロイ樹脂など素材・材料開発を含めた用途開拓を進めている。
 ディスパージョンは、コーティング分野におけるPEEK樹脂の採用拡大を目的としたもの。開発品は、PEEK粉体の粒子径が20マイクロメートルで有効成分が9・2%、粘度は228mPa・sであり、熱安定性や耐薬品性をはじめ耐腐食性、耐摩耗性、低摩擦係数、電気絶縁性、耐加水分解性、低汚染性(アウトガス、溶出物)といった機能を表面塗布により製品に付与することが可能だ。
 同社では、コーティングメーカーなどへの材料供給を通じて、同分野における用途開拓を図っていく考えだ。

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