貴金属表面加工処理メーカーの山王は、新開発の銀メッキアクリル粒子の事業化に乗り出す。約６マイクロメートルのアクリル粒子に厚み最大数１０ナノメートルの銀メッキを行い提供する。ハンダと同等の接続性を持ち、導電性フィラーにも利用可能。あわせて開発した膜厚２０～３０ナノメートルのダイレクト銀メッキ品も金属アレルギーフリーの生体適合性材料として展開する。導電性フィルム（ＣＦ）材料などで産業技術総合研究所・福島再生可能エネルギー研究所と連携して評価を進めており、省銀性に優れる機能性微粒子としてさまざまな用途で市場開拓を進める。続きは本紙で
