【大阪】奥野製薬工業(大阪市中央区、奥野和義社長)は、従来品に比べ、ビアフィリング性能を大きく向上させたロールtoロール装置対応硫酸銅メッキ添加剤を開発した。同剤は水平型ロールtoロール装置でフレキシブル回路基板にビアフィリングメッキを行う際に用いる。微弱電流印加による銅酸化物の形成を抑制することで従来技術では困難だった完全なビアフィリングを実現した。すでに同技術に関する特許を取得ずみ。サンプル提供が可能な体制も整えており、早期実績化を目指す。続きは本紙で

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