太陽ＨＤ、ビルドアップフィルム、低誘電・低誘電正接品開発

　太陽ホールディングスは半導体パッケージ基板向けのビルドアップフィルムを開発した。ターゲットは大型サーバーや５Ｇ（第５世代通信）ネットワークなどのハイエンド領域で、独自の樹脂設計技術によって誘電率３・１、誘電正接０・００１３を実現した。電気特性に優れるため、伝送ロスを抑制できる。ビルドアップフィルム市場は圧倒的なシェアを誇る味の素、ハイエンド領域に特化する積水化学工業の２社が寡占している状況。新規プレーヤーとして市場参入を狙う。続きは本紙で

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