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先端材料・部材

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  7/1
  　ＪＸ金属はグループで金属３Ｄプリンター用材料のトップ集団として事業育成を進める。銅に加えてタンタル・ニオブ、チタンなどそれぞれの金属種で強みを持つことを生かし..
  
• デンカ、半導体用軟質ワニス材料、５Ｇ対応基...
  6/30
  　デンカはプリント基板などの高周波特性を向上できる軟質系ワニス材料「ＬＤＭ」を革新材料として売り込む。最大の特徴は低誘電と高耐熱の特徴を併せ持つ点。とくに誘電正..
  
• クラレのＰＡ９Ｔ、ＥＶシフト追い風に用途開...
  6/30
  　クラレは、自社のポリアミド（ナイロン＝ＰＡ）９Ｔ「ジェネスタ」について、今年１０～１２月中のタイ工場稼働にともなう生産増強を皮切りに世界展開を加速させる。ＰＡ..
  
• ＴＳＭＣ、日本で次世代３ＤＩＣ量産技術確立
  6/30
  　台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が次世代３次元パッケージ（３ＤＩＣ）の技術開発を本格化する。ＴＳＭＣジャパン３ＤＩＣ研究開発センター（ＪＲＤＣ、つくば市、江本裕セ..
  
• ＳＵＭＣＯ、次期増設の検討着手、２７年以降...
  6/28
  　シリコンウエハー大手のＳＵＭＣＯは、次期増設の検討に着手した。２０２４年に日本と台湾で新工場を稼働させるが、旺盛な半導体需要が続くことを想定し、早めに準備を進..
  
• 日本ガイシ、半導体装置向けセラ部材拡大
  6/28
  　日本ガイシは、半導体製造装置部材を扱うＨＰＣ（ハイパフォーマンスセラミックス）事業を拡大する。主力のセラミックスヒーターや静電チャック、チャンバー部材が半導体..
  
• 三菱ガス化学、欧米で樹脂容器育成、バイオ薬...
  6/27
  　三菱ガス化学は、独自開発した樹脂製医薬品容器「ＯＸＹＣＡＰＴ（オキシキャプト）」を欧米のバイオ薬市場を中心に展開し、収益源の一つに育成する。これまで十数社での..
  
• バイオＰＯＭに引き合い　セラニーズ、日本で...
  6/27
  　自動車やＯＡ機器などに使用され、高い摺動性を持つポリアセタール（ＰＯＭ）で、バイオメタノールを原料に用いたマスバランス方式による環境配慮グレードの事業化に国内..
  
• 森村ＳＯＦＣ、セルスタックは拡大直前、量産...
  6/27
  　森村ＳＯＦＣテクノロジー（愛知県小牧市、佐藤美邦社長）が拡大期を迎えている。固体酸化物形燃料電池（ＳＯＦＣ）市場は黎明期にありながらも、基幹部品であるセルスタ..
  
• ベインワークス、リターナブル容器を化学向け...
  6/27
  　ベインワークス（神奈川県葉山町、榎本哲也社長）は、化学業界向けにリターナブル容器の提案を始める。独自開発したステンレス（ＳＵＳ）製のドラム缶「ハイパーリンクド..
  
• 三菱鉛筆　ＬｉＢ用ＣＮＴ分散液、２３年にも...
  6/24
  　ペンの老舗メーカー、三菱鉛筆が電池材料市場へ乗り出す。筆記具開発で培った顔料分散技術を駆使し、リチウムイオン２次電池（ＬｉＢ）電極向けのカーボンナノチューブ（..
  
• 三菱ガス化学、光学樹脂でＶＲ・車載に的
  6/24
  　今夏から鹿島工場（茨城県神栖市）で光学レンズ用樹脂の新設備を稼働させる三菱ガス化学。コロナ下のロックダウン、ウクライナ情勢などの影響で主用途のスマートフォンの..
• 接続材料の標準化仕様、キーテクノロジー握る...
  6/23
  　半導体と装置、それに部材業界が一丸となって推進する３次元パッケージ（３ＤＩＣ）だが、この動きをさらに加速する業界団体「ＵＣＩｅ」（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ　Ｃｈｉｐ..
  
• 昭和電工、最先端半導体パッケージ「オープン...
  6/22
  　昭和電工は２２日、半導体材料事業に関するオンライン説明会を開催した。半導体大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が茨城県つくば市で半導体後工程の研究開発拠点を開設..
  
• 昭電マテ・川崎ラボ、充実装備で半導体連合主...
  6/22
  　昭和電工マテリアルズや新光電気工業、ディスコなど半導体材料・装置１２社が参画する次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「ＪＯＩＮＴ（ジョイント）２」の..
  
• ＤＣエナジー、欧でＬｉＢ製造装置を拡販
  6/22
  　第一実業グループのＤＣエナジー（ドイツ）は、欧州域でＬｉＢ（リチウムイオン２次電池）製造装置の事業体制を強化する。このほど英企業から同装置の大型案件を受注し実..
  
• 樹脂インターポーザーなど３ＤＩＣ実現へ各社...
  6/21
  　「３次元実装によって米ＡＭＤは技術を１世代進める効果を得られた」（黒田忠広東京大学教授）、「３次元技術には半導体の競争力を変える破壊力がある」（ＪＳＲほか）な..
  
• ＴＳＭＣ、中間基板の大型化に着手　次世代３...
  6/20
  　＜衝撃の実装技術　カギ握る革新材料／上＞ 　台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）がデータセンターで多用される高性能サーバー向けに次世代３次元パッケージ（３ＤＩＣ）の研..
  
• ユニークＰＶ続々、用途無限に
  6/20
  　カーボンニュートラルの実現に向け、世界全体で再生可能エネルギーの導入機運が高まっている。太陽電池（ＰＶ）では大規模発電所（メガソーラー）向けにシリコン系の普及..
  

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