日鉄ケミマテ、電材向けエポキシ樹脂を５割増

　日鉄ケミカル＆マテリアルは半導体封止材やプリント基板などの電子材料用途で使われるエポキシ樹脂の生産体制を強化する。２０２５年度までに国内２拠点で生産設備を順次増強し、生産能力を現状比で約１・５倍に引き上げる。半導体需要の拡大や５Ｇ（第５世代通信）などの通信の高速・大容量化、自動車の電装化を受けて、低誘電特性、環境配慮型の難燃グレードといった特性を持つ高機能品の需要が伸びていることに対応する。続きは本紙で

記事・取材テーマに対するご意見はこちら

PDF版のご案内