東レの液状感光性ポリイミド（ＰＩ）の再配線層が次世代スマートフォンのアンテナインパッケージ（ＡｉＰ）に採用された。２０２３年に市場投入し、量産を始める。従来、同部位にはシート状のプリプレグなどが用いられてきたが、ミリ波対応の次世代スマホでは微細接続や低誘電特性、さらなる小型化が要求されるため液状ＰＩを用いる新方式が導入された。今後は車載用ミリ波レーダーなどの需要も見込まれ、引き続き液状ＰＩの新市場をリードしていく。
次々世代半導体プロセスに臨む フォトマスク
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東レの液状感光性ポリイミド（ＰＩ）の再配線層が次世代スマートフォンのアンテナインパッケージ（ＡｉＰ）に採用された。２０２３年に市場投入し、量産を始める。従来、同部位にはシート状のプリプレグなどが用いられてきたが、ミリ波対応の次世代スマホでは微細接続や低誘電特性、さらなる小型化が要求されるため液状ＰＩを用いる新方式が導入された。今後は車載用ミリ波レーダーなどの需要も見込まれ、引き続き液状ＰＩの新市場をリードしていく。
