ダイセル、半導体材料後工程・実装に本格進出ハイブリッド接合など

　ダイセルが半導体後工程・実装材料に本格進出する。半導体の次世代パッケージ技術として注目される「ハイブリッドボンディング」（チップ同士の直接接合）向けにエポキシ系液剤を開発中。続きは電子版で

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ダイセル、半導体材料後工程・実装に本格進出　ハイブリッド接合など