ダイセル・エボニック（４月１日付で「ポリプラ・エボニック」に社名変更予定）は、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）樹脂で半導体市場への攻勢を強める。半導体製造工程における火災対策としてカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）配合による帯電防止グレードへの引き合いが急速に強まっている。加えて発泡により低誘電率化したグレードや、特殊な射出成形法で製造した切削材料を協力企業や顧客とともに開発。５Ｇ（第５世代通信）など高速通信ニーズや新規アプリケーション開発への対応力を強めている。プラスチックの頂点素材といわれるＰＥＥＫ樹脂ならではの特性を生かしつつ機能付与を行うことで、成長著しい半導体業界での用途展開を拡大していく。続きは本紙で
