ダイセル・エボニック、ＰＥＥＫ材料、３Ｄプリンターへ提案強化、低コスト成形を訴求

　ダイセル・エボニックは、スーパーエンプラであるポリエーテルエーテルイミド（ＰＥＥＫ）を、３Ｄプリンター用の材料として提案強化する。ベンチャー企業のトライコム（横浜市）が開発したスーパーエンプラ対応３Ｄプリンターを用いることで、従来より導入費用、ランニングともに低コストでＰＥＥＫの３Ｄ成形が可能になることを訴求する。優れた耐熱性や耐薬品性、摺動性などを備えるＰＥＥＫを３Ｄプリンターにより、必要とされる部位、ロットだけを効率良く作れる技術により、新規市場の開拓につなげる。続きは本紙で

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