日本特殊陶業は、樹脂部材と比べ倍以上の多層構造を実現しモジュール全体の小型化と28及び39ギガヘルツ(GHz)の両帯域対応の5G(第5世代)ミリ波通信向けアンテナモジュールを開発、今春から国内外の携帯端末や産業用の5G通信システム向けにサンプル展開を始める。同社は昨年、独自の低損失セラミック材で5Gアンテナモジュールの第1号機を開発。端末及び基地局向け両用途でサンプル展開とさらなる性能向上に取り組んできた。今回、端末向けで両バンド対応と一層の小型化も達成した。数年後には民生、産業用の両用途で「5Gミリ波通信の市場は確実に拡大」(同社)すると判断、来年にも試作から量産展開を見込んでいる。続きは本紙で

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