東レエンジ、超極薄チップを高速実装　レーザー転写を応用

　東レエンジニアリングはレーザー転写技術を応用し、厚み３マイクロメートル以下の「超極薄」と呼ばれる半導体チップの実装技術を開発した。続きは電子版で

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