東海カーボン、半導体材料に参入　多結晶ＳｉＣウエハーを仏社に供給

　東海カーボンは半導体材料分野に参入する。次世代の炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体の支持基板となる多結晶ＳｉＣウエハーを開発、フランスの半導体材料大手のソイテックと中長期の供給契約を結んだ。続きは電子版で

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